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半导体信息
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Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
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摘要： 【正】 Intel 公司研究人员研制成世界上最小的 SRAM 存储单元,仅有1μm~2。做成存储器芯片方阵的这些单元是全功能 SRAM 器件的部件,采用 Intel 公司新一代90nm工艺技...
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摘要： 【正】 国际整流器公司日前推出的全新型IRIS4009集成开关将一组控制集成电路及一枚低损耗、强化型 HEXFET 功率 MOSFET 集成在单一的五脚封装内,可用于30W 以下交流一直流电...
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摘要： 【正】 Agilent日前宣布推出高线性度的E-pHEMT(增强模式伪形态高电子迁移率晶体管)场效应管(FET)。这款产品采用了新型低热电阻的微型2mm×2mm的8针LPCC封装形式,是为应...
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摘要： 【正】 权威市场调查研究机构Gartner公司日前公布,2002年亚太地区领先全球半导体制造业,其占全球市场总额的78.1%,总收入达82亿美元,比上一年的68亿美元增长了19.4%。200...
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摘要： 【正】 2003年中国IC卡市场与应用论坛在北京举行。本次论坛对我国IC卡市场的发展趋势及发展热点进行分析和探讨。赛迪顾问公司(CCID)在该论坛上公布了我国IC卡市场的现状及预测。赛迪顾问...
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摘要： 【正】 Toshiba公司推出半导体行业首个4Gb单片多层单元(MLC)NAND闪存。这个4Gb单片多层单元NAND闪存采用90nm工艺。TC58NVG 2D4BFTOO的容量是Toshib...
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摘要： 【正】据市场研究公司IDC日前发表的《2004-2008年全球基站半导体预测与分析》的报告称,由于无线基础设施开支减少造成几年的衰退之后,基站半导体市场目前正开始健康增长。全球基站半导体市场...
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摘要： 【正】Rudolph Technologies公开发表了一部可以使用在微影和化学机械研磨工艺(CMP),并且具有 100%在线"巨观缺陷"实时检测功能的自动化系统。透过此机台,厂房人员将可以...
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摘要： 【正】据《日经微器件》2004年第9期报道,有关手机微处理器单芯片化的开发近来十分的活跃。目前的主流结构是分为基带微处理器和应用程序微处理器两块芯片。近来瑞萨科技和德州仪器等都在加速开发微处...
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摘要： 【正】半导体研究所材料科学重点实验室在量子级联激光器研究方面取得突破性进展。研制出世界上第一个短腔长单模应变补偿铟镓砷/铟铝砷(InGaAs/In- AlAs)量子级联激光器,波长7.8微米...
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15. 首枚成都封装英特尔微处理器出口摘要：
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17. 2008年世界MCU市场增长5%摘要：
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18. 亚洲芯片厂商将受益于外包需求增长摘要： 【正】据国外媒体报道,由于全球经济复苏推动需求增长,而许多芯片公司由于价格压力和投资障碍无法建设单独的芯片工厂,亚洲外包芯片厂商预计2010年业绩将会大幅增长。...
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摘要： 【正】日本为电子产业供应链重心,自311地震迄今,将届满2个月,全球微机电系统(MEMS)产业已重新站稳脚步,安然度过地震危机。迄今MEMS传感器供给状况受地震影响甚微,日本地震对全球MEM...
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摘要： 【正】研究机构IHS iSuppli日前表示,苹果公司(Apple Inc.)(AAPL-US)受到iPhone和iPad等热门产品买气带动,在去年期间,已摇身一变成为全球OEM制造商之中,...
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22. 飞思卡尔高压射频功率技术的突破摘要： 【正】作为蜂窝基础设施RF功率器件市场的领导者,飞思卡尔也在利用自己新开发的高电压射频功率技术,结合经济高效的创新超模压塑料封装,将其射频功率解决方案扩展至工业、科学和医疗(ISM)市场。飞...
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摘要： 【正】市场调查机构IC Insights今天公布2014年全球半导体企业50强排行榜,美商英特尔排名第1,南韩三星电子排名第2,台湾积体电路公司排名第3,销售额增幅在前10名企业居冠。台湾积...
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24. 石墨烯+聚合物 电子迁移率更高摘要： 【正】石墨烯(graphene)被很多人认为是硅材料的后继者,因为其电子迁移率可达到硅的十倍以上,并解决了硅材料在制程微缩方面的许多问题;不过石墨烯缺乏制作晶体管所需的能隙(bandgap)...
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摘要： <正>在10月26-29号在美国奥兰多举办的48届国际微电子研讨会上,Element Six公司的商业发展部经理Thomas Obeloer展示一款针对氮化镓器件中热点的热管理的产品金刚石散...
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摘要： 空中和地面的无人或有人平台，对尺寸、重量和功率（SWAP）的更高要求推动了功率电子领域的创新。现代军事雷达、武器系统、航空电子、无人飞行器载荷、导弹控制等的信号处理功率产生大量热量。因此，功...
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摘要： 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和MACOM公司宣布一份硅上氮化镓GaN合作开发协议。据此协议，意法半导体为MACOM制造硅上氮化镓射频晶片。除扩大MACOM的货...
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摘要： 在半导体晶圆代工市场上,台积电TSMC是全球一哥,一家就占据了全球50%以上的份额,而且率先量产7nm等先进工艺,官方表示该工艺领先友商一年时间,明年就会量产5nm工艺。在台积电之外,三星也...
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摘要： 疫情的影响让全球半导体面临前所未有的挑战,韩国、台湾、印度、菲律宾以及欧洲等国的半导体企业纷纷按下暂停键,有的处于休克状态,有的虽未休克,但也处于飘摇状态。印度:工厂停产。根据外媒报道,新冠...
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半导体信息基本信息
| 刊名 | 半导体信息 | 主编 | |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 210016 | 电子邮箱 | bdxx@chinajournal.net.cn |
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