微纳电子与智能制造期刊
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微纳电子与智能制造

Micro/nano Electronics and Intelligent Manufacturing

《微纳电子与智能制造》(刊号:CN10-1594/TN,ISSN 2096-658X)是微纳电子与智能制造领域国内外公开发行的专业学术类科技期刊。刊载微纳电子与智能制造及其交叉领域的研究新进展、新技术和新成果,促进学术交流和成果转化,推动产学研一体化发展,提高我国在该领域的科研装备水平。名誉主编有王阳元院士、沈绪榜院士、欧阳钟灿院士、王启明院士、尤政院士、毛军发院士。主编为北京大学张兴教授,... 更多
主办单位:
北京方略信息科技有限公司 北京市电子科技情报研究所
ISSN:
2096-658X
CN:
10-1594/TN
出版周期:
季刊
邮编:
100009
地址:
北京市东城区北河沿大街79号
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  • 作者:
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  1-4
    摘要: 说起集成电路,我们并不陌生。从"可上九天揽月"的"神舟号"飞船,到已辐射全国各地的"复兴号"高铁,再到功能多到惊人的智能手机……集成电路已经围绕在我们生活的方方面面。如今,集成电路产业是我国...
  • 作者: 张兴
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  2-2
    摘要: 面对全球日新月异的产业格局变化,集成电路技术和产业的发展,已成为推动我国经济高质量发展、保障国家安全关键核心技术发展的必由之路,成为大国之间角逐的核心竞争力。集成电路原始创新的程度、自主创新...
  • 作者: 乔明 张波 李肇基 章文通 蒲松
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  5-19
    摘要: 超结功率半导体器件是一类具有超结耐压层的重要器件,超结将PN结引入到常规"电阻型"耐压层中,使之质变为"结型耐压层",这种质变突破传统功率器件比导通电阻和耐压之间的Ron,sp∝VB^2.5...
  • 作者: 史强 吴汉明 陈春章
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  20-28
    摘要: 从集成电路设计产业技术发展趋势出发,讨论了IP核相关技术和特有的发展模式。从国内外的市场和技术发展趋势出发,针对先进工艺技术支持的高端芯片和特色工艺支持的成熟芯片需要的IP做了分析,简要地介...
  • 作者: 张兴 李慧津 王漪 董俊辰 郁文 韩德栋
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  29-46
    摘要: 随着新型显示产品的快速发展,有源显示器对薄膜晶体管的性能要求越来越高。传统的非晶硅薄膜晶体管已不能满足新型显示器的高清晰、高亮度、柔性以及窄边(无边)框的需求,研究和开发新型薄膜晶体管成为了...
  • 作者: 卢红亮 张卫 袁光杰 马宏平
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  47-56
    摘要: 随着现在集成电路技术的不断发展,构成芯片的核心器件尺寸在不断地缩小,芯片的加工制造变得越来越精细。主要综述了有望在纳米级芯片器件加工过程中发挥关键作用的原子层刻蚀(ALE)技术最近几年来的研...
  • 作者: 吴汉明 康劲 汪涵
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  57-64
    摘要: 集成电路是将电子元件依照电路互连",集成"在晶片上,实现特定功能的电路系统。在当代,集成电路已渗透到社会发展的各个领域,是信息产业高速发展的基础和动力。在经济结构调整中,集成电路产业的战略性...
  • 作者: 于法鹏 孙丽 张晶 李妍璐 杨乐陶 杨志远 赵显
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  65-87
    摘要: 石墨烯具有非常优异的电学、热学和力学性质,是一种有重要应用前景的二维新材料。单晶石墨烯具有高于商用硅片几十倍的载流子迁移率(理论可达2×10^5cm^2/V·s)以及优良的电子传输特性,在微...
  • 作者: 冯士维 张亚民 李轩 郑翔
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  88-95
    摘要: GaN HEMT作为功率、射频器件,是5G通信中核心关键器件。然而,目前其应用可靠性方面仍受到陷阱效应和自热效应的制约。提出了瞬态时间常数谱峰值谱技术的表征技术,有效并定量获取GaN基器件中...
  • 作者: 叶茂 夏显召 赵毅强 赵逸飞
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  96-100
    摘要: 设计了一种用于脉冲激光雷达接收机的模拟前端电路,主要由跨阻放大器单元和高速采样保持单元组成。通过电容阵列型高速采样保持电路实现了激光雷达前端电路内部高速采样的功能,降低了对外部模数转化器(A...
  • 作者:
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  101-101
    摘要: 《微纳电子与智能制造》(刊号:CN10-1594/TN)是微纳电子与智能制造领域国内外公开发行的专业学术类科技期刊。刊载微纳电子与智能制造及其交叉领域的研究新进展、新技术和新成果,促进学术交...
  • 作者:
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  1-3
    摘要: 近年来,超级计算机多次在象棋、围棋等比赛中战胜了人类。当2016年Alpha Go以2:0的成绩击败了世界冠军李世石时,人们才逐渐近距离地了解超级计算机。超级计算机是什么?通俗来说,就是运算...
  • 作者: 张兴
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  2-2
    摘要: 两载孕育,呱呱坠地,《微纳电子与智能制造》期刊从头到脚一切都是新的!伴随着夏天的到来,《微纳电子与智能制造》2019年第2期与大家见面了。本期主要介绍人工智能(AI)芯片领域的研究进展和成果...
  • 作者: 张莹 王志华 豆亚坤
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  4-6
    摘要: 《微纳电子与智能制造》杂志社有幸采访到2019国际自主智能机器人大赛主要发起人——清华大学王志华教授,请他为我们介绍一下2019国际自主智能机器人大赛,相信经过王老师的详细讲解,一定能让大家...
  • 作者: 尹首一 马宏宾
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  7-8
    摘要: 人工智能芯片是当前全球科技、产业和社会关注的热点,也是人工智能技术发展过程中不可逾越的关键阶段。通过芯片来大幅增强人工智能技术研发和应用的条件已经成熟,未来10年是人工智能芯片发展的重要阶段...
  • 作者: 尹首一
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  7-11
    摘要: 作为人工智能时代的硬件载体,人工智能芯片的重要性不言而喻。介绍了现有人工智能芯片的种类和各自技术路线,阐述了人工智能芯片的各个发展阶段及其特点,最后展望了未来发展趋势。
  • 作者: 刘力源 吴南健
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  12-19
    摘要: 人工智能视觉芯片是一种以人类视觉系统为仿生学基础的半导体芯片。人工智能芯片集成了图像传感器和智能化处理器,既能够传感视觉图像信息,也能够实施处理信息。回顾了人工智能视觉芯片的发展历史,详细叙...
  • 作者: 任源 何燕冬 何进 刘京京 潘俊
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  20-34
    摘要: 在科技迅猛发展的今天,智能化在改善产品质量、提高应用效率和发展新技术方面被广泛地应用于社会的各行各业。为了突破现代化智能技术发展和应用的局限,人工智能芯片作为一种现代前沿技术和高科技产品,在...
  • 作者: 吴华强 林钰登 王小虎 钱鹤 高滨
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  35-46
    摘要: 在处理依托于大数据的计算任务时,冯·诺依曼计算架构的硬件平台存在的内存瓶颈使得计算系统能耗高、速度慢。而利用新型的忆阻器可以实现原位存储和计算,这样的架构减小了能耗和延时,最大化地消除了传统...
  • 作者: 乔飞 李桂宏
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  47-61
    摘要: 感知系统在人类社会的方方面面有着极为重要的作用。随着边缘计算和人工智能技术的兴起,传统感知系统在向智能感知系统转化,其待机时间和持续工作时间受到了极大挑战,无法完成持续的、不间断的数据采集和...
  • 作者: 余凯 李星宇
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  62-71
    摘要: 传统汽车正在向智能化方向转型与发展,智能汽车在其研发与生产制造过程中必定会发生翻天覆地的变化。就智能汽车E/E构架设计面临得挑战,及发展趋势做详细的论述,并预测其商业化落地时间大约为2025...
  • 作者: 王绍迪 郭昕婕
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  72-82
    摘要: 现代电子设备朝着智能化、轻量化、便携化快速发展,但是智能大数据处理挑战与冯·诺依曼计算架构瓶颈成为当前电子信息领域的关键矛盾之一;同时,器件尺寸微缩(摩尔定律失效)带来的功耗与可靠性问题进一...
  • 作者: 闫方亮
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  83-88
    摘要: 随着中美贸易战的深入和持续,中国的芯片国产化进程必将强势崛起,从而奠定了未来30年芯片产业的战略定位和发展格局。从产业链整体情况来看,我国半导体产业呈现一个微笑曲线的形态,上游的设计端、下游...
  • 作者: GRANT Andrew
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  89-96
    摘要: 神经网络加速技术正在快速地转向网络的边缘,过去需要基于云的计算资源来运行神经网络推理,现在可以在嵌入式设备上运行,这些人工智能设备包括可穿戴设备、摄像头、智能电话/平板电脑以及各类车辆等。专...
  • 作者:
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  97-97
    摘要: 为推动自主智能机器人在中国科研、教育领域普及应用,促进芯片技术与机器人技术融合发展,培养中国人工智能机器人领域人才,2019国际自主智能机器人大赛(2019 International Co...
  • 作者:
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  98-98
    摘要: 第二届IEEE国际集成电路技术与应用学术会议将于2019年11月13日至15日在中国成都举行。该会议按照IEEE的国际会议相关标准举办,会议意在交流和展示当今社会中集成电路设计、技术和应用和...
  • 作者:
    发表期刊: 2019年2期
    页码:  99-99
    摘要: 《微纳电子与智能制造》(刊号:CN10-1594/TN)是微纳电子与智能制造领域国内外公开发行的专业学术类科技期刊。刊载微纳电子与智能制造及其交叉领域的研究新进展、新技术和新成果,促进学术交...
  • 作者: 张莹 杜春玲 王启明
    发表期刊: 2019年3期
    页码:  1-3
    摘要: 以人工智能、量子信息、移动通信、物联网、区块链为代表的新一代信息技术加速突破应用,世界正在进入以信息产业为主导的经济发展时期。作为现代电子信息产业的基础和核心,半导体集成电路产业面临着新的挑...
  • 作者: 张兴
    发表期刊: 2019年3期
    页码:  2-2
    摘要: 金秋十月,丹桂飘香。《微纳电子与智能制造》2019年第3期如期和读者见面了。本期主要介绍微电子技术和光电子技术融合技术。这两项技术已经成为现代科学技术的支柱。自从晶体管发明以来,微电子技术已...
  • 作者: 周治平 孙鹏斐 朱科建 杨丰赫 许鹏飞 陈睿轩
    发表期刊: 2019年3期
    页码:  4-15
    摘要: 在以大数据为基础的现代信息社会,硅基光电子已经成为最具潜力的高效率、低成本片上解决方案。它的优势来源于成熟微电子技术和宽带光电子技术在微纳范畴内的有机结合。近年来,社会各界对这门学科的兴趣呈...

微纳电子与智能制造基本信息

刊名 微纳电子与智能制造 主编
曾用名
主办单位 北京方略信息科技有限公司 北京市电子科技情报研究所  主管单位 北京电子控股有限责任公司
出版周期 季刊 语种
chi
ISSN 2096-658X CN 10-1594/TN
邮编 100009 电子邮箱 tougao@mneim.org.cn
电话 010-640337 网址
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