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MEMS器件低应力封装技术
MEMS器件低应力封装技术
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摘要：
封装是微机电系统(micro-electro-mechanical system,MEMS)研发过程中的最重要的环节之一。封装决定了MEMS器件的可靠性以及成本,是MEMS器件实用化和商业化的关键。然而,封装过程中引入的残余应力会造成MEMS器件输出信号的偏移,同时封装应力随时间逐渐变化,严重影响MEMS器件的可靠性以及长期稳定性。因此,降低封装应力是实现MEMS器件高性能和高稳定性的关键要素。简要分析了芯片级封装过程中MEMS器件封装应力产生的机理,详细介绍了目前国内外降低应力封装技术和方法,并对于MEMS器件低应力封装技术作出了总结和展望。
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研究主题发展历程
节点文献
MEMS
传感器
低应力封装
可靠性
长期稳定性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微纳电子与智能制造
主办单位：
北京方略信息科技有限公司
北京市电子科技情报研究所
出版周期：
季刊
ISSN：
2096-658X
CN：
10-1594/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市东城区北河沿大街79号
邮发代号：
创刊时间：
2019
语种：
chi
出版文献量（篇）
162
总下载数（次）
8
总被引数（次）
19
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