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主编寄语
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摘要：
随着信息技术的迅速发展,微系统与智能科技深度融合,产生了MEMS与智能微系统技术。智能微系统是典型的多学科前沿科技领域,也是信息、材料、制造、工程等相关领域发展到当前阶段并取得重大突破的必然结果。智能微系统技术的发展必将引领和带动一系列相关学科领域和技术的发展进步、迭代更新,进一步促进学科交叉融合。智能微系统所包含的架构、微电子、MEMS、光电子、算法与软件5大要素相互支撑共同实现微系统的智能化。相较传统SoC芯片、MEMS组件、光电子模块或集成微系统,智能微系统在内涵与外延上都有质的飞跃,不局限于高性能、超精密、灵巧化等特点。
内容分析
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研究主题发展历程
节点文献
智能微系统
智能科技
信息技术
SOC芯片
学科交叉融合
深度融合
学科前沿
光电子
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微纳电子与智能制造
主办单位：
北京方略信息科技有限公司
北京市电子科技情报研究所
出版周期：
季刊
ISSN：
2096-658X
CN：
10-1594/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市东城区北河沿大街79号
邮发代号：
创刊时间：
2019
语种：
chi
出版文献量（篇）
162
总下载数（次）
8
总被引数（次）
19
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