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摘要:
第三届IEEE国际集成电路技术与应?学术会议将于2020年11月23日至25日在中国南京举行。该会议按照IEEE的国际会议相关标准举办,会议意在交流和展示当今社会中集成电路设计、技术和应?和跨学科融合领域的最新技术成果。今年的主题继续是“物联网和5G的传感器、集成电路和系统”。ICTA2020现公开征集包括但不仅限于以下领域的有创新性发现和设计的稿件:1.射频集成电路和毫米波集成电路:基于硅的射频集成电路、基于复合半导体的毫米波集成电路、低噪声放大器、压控振荡器、锁相环、移相器、混频器、射频开关、巴伦、功率放大器等。
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文献信息
篇名 2020 IEEE国际集成电路技术与应用学术会议通知
来源期刊 微纳电子与智能制造 学科 工学
关键词 射频集成电路 低噪声放大器 压控振荡器 功率放大器 移相器 锁相环 巴伦 射频开关
年,卷(期) 2020,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 127-127
页数 1页 分类号 TN7
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研究主题发展历程
节点文献
射频集成电路
低噪声放大器
压控振荡器
功率放大器
移相器
锁相环
巴伦
射频开关
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微纳电子与智能制造
季刊
2096-658X
10-1594/TN
大16开
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2019
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