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基于VCSEL阵列混合集成和光纤垂直封装的硅基WDM光发送装置

基于VCSEL阵列混合集成和光纤垂直封装的硅基WDM光发送装置

发明人：

张赞允程倩张凯鑫刘宏伟李鸿强

申请人：

天津工业大学

摘要：

本发明公开了一种基于VCSEL阵列混合集成和光纤垂直封装的硅基WDM光发送装置，包括VCSEL激光器、硅基光发送芯片、硅衬底和单模光纤，其特征在于：采用所述VCSEL激光器垂直向下发射光并耦合进入所述硅基光发送芯片，而模块光输出为完全垂直耦合输出进入垂直放置的所述单模光纤，从而与外部光通信网络实现互连互通；本发明基于先进的硅基光电子集成技术，提供一种高密度集成、低功耗、低成本的硅光子集成高速光通信发送装置，该装置不同于市场上现有的其他方案，可以满足VCSEL阵列混合集成和光纤垂直封装，从而为低成本的光源集成以及光纤封装创造了条件。

基本信息

专利类型	发明
申请(专利)号	CN201911261749.0	申请日	2019-12-10
授权公布号	CN110989102A	授权公告日	2020-04-10
申请人	天津工业大学
地址	天津市西青区宾水西道399号
发明人	张赞允程倩张凯鑫刘宏伟李鸿强
分类号	G02B6/42 H04B10/50	主分类号	G02B6/42
国省代码		页数
代理机构	北京慕达星云知识产权代理事务所（特殊普通合伙）
代理人	天津工业大学

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G02B6/42
2020-04-10	公开	公开

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